单元组合式自动冲切成型系统, 主要用于半导体集成电路封装后的切筋、成型、分离和装管。
适用于SOP、 SOT、 QFP等产品, 根据产品分离装管形式不同,可以进行上料单元、冲切单元、 下料单元的自由组合, 灵活性强,效率高。
