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単元组合式自动冲切成型系统

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单元组合式自动冲切成型系统, 主要用于半导体集成电路封装后的切筋、成型、分离和装管。

适用于SOP、 SOT、 QFP等产品, 根据产品分离装管形式不同,可以进行上料单元、冲切单元、 下料单元的自由组合, 灵活性强,效率高。


冲切速度
Trim Speed
冲裁力
Trim Power
冲裁行程
Trim Stroke
140次/分钟3ton25mm
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