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多缸模

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多缸模主要用于半导体集成电路的封装,料筒设置在下模模盒中, 注射头组件采用快换结构,模盒快换。

主要适用于DIP、 SOP、 SOT等多种IC封装, 同时也适用于功率器件及硅桥类的封装 。


上、下型腔偏错位≤0.038mmTop PKG Offset : 0.038mm(MAX)
塑封体中心与引线框架偏错位≤0.038mmPKG Center To LeadFrame Center Offse : 0.038mm(MAX)
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