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120吨全自动封装系统

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全自动封装系统集成了引线框架和树脂的自动供给、 上料单元机、下料单元机、压力机、模具和制品自动去胶和收集装置。

适用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高档IC集成电路封装。


外形尺寸
Machine Size
机械时间
Machine Time
设备重量
Machine Weight

设备功

率Machine Power

3725×1650×1840(mm)25s10000kg(4PRESS)60Kw(4PRESS)
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