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排片机

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排片机主要用于半导体封装前, 引线框架的自动排片和预热,效率高。


外形尺寸
Outline Size
排片精度
Positionging Accuracy
排片速度 整机重量
Machine Time
整机重量
MachineWeight
长×宽×高
1530×1200×2000 (mm)
±0.03mm2分钟/模700Kg
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