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180吨全自动封装系统


全自动封装系统集成了引线框架和树脂的自动供给、 上料单元机、下料单元机、压力机、模具和制品自动去胶和收集装置。

适用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高档IC集成电路封装。


外形尺寸
Machine Size		机械时间
     Machine Time		设备重量
     Machine Weight		设备功率
   Machine Power
4610*1780*205025s11000kg(4PRESS)70kW(4PRESS)


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