Auto-molding模具配装在全自动封装系统设备，主要用于半导体集成电路的封装,料筒设置在下模模盒中, 注射头组件采用快换结构，模盒快换。
适用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高档IC集成电路封装。
