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Auto-molding模具

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Auto-molding模具配装在全自动封装系统设备,主要用于半导体集成电路的封装,料筒设置在下模模盒中, 注射头组件采用快换结构,模盒快换。

适用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高档IC集成电路封装。


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