8月29日下午，安徽大华半导体科技有限公司（以下简称“大华科技”）发布了自主研发生产的180吨全自动封装系统，并现场与合肥通富微电子有限公司（以下简称“合肥通富”）举行产品签收仪式。这是“合肥产”“合肥用”的一次产业链上的合作实践。

大华科技历时两年的打磨，在关键技术上重点攻关。通过对机械结构进行优化设计，树脂整列和传动动作更加平稳高效；通过高精度伺服驱动，可精确控制合模和注塑动作的位置和速度，通过采用大缸径冲切气缸，并利用新型增压泵增加供气，产品去流道冲切力更大，动作更为平稳，成品质量更高。公司还自主开发出微型气动夹爪，实现产品上料、下料的精准操作，动作响应更迅速，效率更高。此次大华科技与合肥通富的成功签约，标志着该产品已成功获得厂家认证、市场认可。同时，该套全自动封装系统的成功下线与销售，也打破了我省集成电路高端封装装备基本处于空白的局面，对完善和做强合肥产业链条有着重要意义。

本次发布会由安徽大华半导体科技有限公司、合肥市半导体行业协会、合肥市集成电路产业技术创新战略联盟联合主办。省经信委、市发改委、市科技局等相关领导共同见证了产品的发布。来自通富、国晶、矽迈、芯福等产业链企业代表参加了发布会活动。

大华科技成立于2014年6月，是一家专业从事半导体集成电路封装与测试设备与模具产品的研发与销售公司。公司前期总投资3500万元，建立了完整的模具加工和检测生产线，生产工艺条件达国内先进水平。