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“IC之都”——合肥的崛起
发布日期:2019-10-18

原创 科技trends

“IC 之都”正在崛起。

放回六年前,任谁都不会把这句话跟合肥联系起来。

2012 年,合肥市集成电路产业链几乎空白,正准备开始思考如何发展集成电路产业。

2013 年,合肥市正式出台《合肥市集成电路产业发展规划(2013~2020 年)》,并于 2014 年赶上国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要(2014 年)》,大力发展集成电路产业。

今年 9 月份,赛迪顾问和合肥市半导体行业协会联合发布《中国集成电路市场发展白皮书》,展示了 2018 年中国集成电路市场发展的全貌以及合肥集成电路产业情。白皮书显示,作为中国集成电路产业发展的重镇,合肥的集成电路企业数量及产业规模继续上升,复合增长率全国第一。

截至 2018 年 12 月,合肥拥有集成电路企业总计 186 家,其中,设计类企业 132 家,晶圆制造类企业 3 家,封装测试类企业 18 家,设备和材料制造类企业 33 家,初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链,年产值保持约 20%增速。

“从无到有”、“由少到多”,合肥市集成电路的发展仅用了短短数年。

回顾其发展历程可以发现,合肥本地的家电、汽车、平板显示、太阳能光伏,以及 PC 制造产业的发展,造就了对各类芯片的大量需求,极大地吸引着各类企业来肥投资设立公司和产学研基地。再加上合肥抓住国内发展热潮大举进攻集成电路产业,在短短数年间异军突起。

“IC之都”——合肥的崛起

如今,合肥已被工信部列为全国 9 大集成电路发展聚集基地之一,被发改委列为 14 个集成电路产业重点发展城市之一,成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。

今天,我们一起来看一下合肥这个“后起之秀”,有哪些集成电路方面相关的高科技企业。

科大讯飞

科大讯飞股份有限公司成立于 1999 年,公司长期从事语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等核心技术研究,积极推动人工智能产品研发和行业应用落地,致力让机器“能听会说,能理解会思考”。

科大讯飞是目前我国唯一以语音技术为产业化方向的“国家 863 计划成果产业化基地”,“国家规划布局内重点软件企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家智能语音高新技术产业化基地”、“语音及语言信息处理国家工程实验室”也先后落户公司。

近年来,科大讯飞多次在机器翻译、自然语言理解、图像识别、图像理解、知识图谱、知识发现、机器推理等各项国际评测中取得第一并刷新最好成绩。

基于拥有自主知识产权的核心技术,科大讯飞持续拓展、现已推出覆盖全行业的智能产品及服务,引领在消费者、智慧教育、智慧城市、智能客服、智能汽车、智慧医疗、智能家居等领域的深度应用,占有中文语音技术市场 70%以上的市场份额。

“IC之都”——合肥的崛起

“IC之都”——合肥的崛起

科大讯飞发展历程(图片来源:企业官网)

京东方

京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于 1993 年 4 月,是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司。核心事业包括端口器件、智慧物联和智慧医工三大领域。

端口器件事业包括显示与传感器件、传感器及解决方案。作为全球半导体显示产业龙头企业,BOE(京东方)带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球有超过四分之一的显示屏来自 BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌;智慧物联事业包括智造服务、IoT 解决方案和数字艺术,可为智慧零售、智慧金融、数字艺术、商务办公智慧家居、智慧交通、智慧政教、智慧能源等细分领域提供物联网整体解决方案; 智慧医工事业包括移动健康和健康服务。

2018 年,BOE(京东方)新增专利申请量 9585 件,其中发明专利超 90%,累计可使用专利超 7 万件,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。


“IC之都”——合肥的崛起


“IC之都”——合肥的崛起

京东方近两年发展历程(图片来源:企业官网)

BOE(京东方)在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、苏州、鄂尔多斯、固安等地拥有多个制造基地,子公司遍布美国、德国、英国、法国、瑞士、日本、韩国、新加坡、印度、俄罗斯、巴西、阿联酋等 19 个国家和地区,服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。

通富微电

通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月,从事集成电路封装测试,中国前三大集成电路封测企业。2017 年全球封测企业排名第 6 位。

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(图片来源:企业官网)

通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD 苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD 槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数 1 万 2 千多人。

通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术,QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

寒武纪

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

寒武纪科技公司今年 3 月份与合肥高新区签订项目合作协议,将在合肥高新区设立全资子公司,未来五年计划累计投资不低于 10 亿元人民币,建设该公司核心研发中心。

寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。据介绍,此次与合肥高新区签订项目合作,公司旗下智能软件及应用研发板块将先落户合肥,拓展整体业务布局,并逐步把合肥打造成公司的核心研发中心。同时,依托合肥良好的发展环境和中科寒武纪的行业号召力,双方将共同搭建合肥市人工智能云平台,为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展。

按照双方合作协议,自项目落地之日起,寒武纪公司未来 5 年计划在合肥高新区累计投资不低于 10 亿元,并在未来 5 年内累计组建研发团队 500 人,每年申请国内外技术专利不少于 400 项。

长鑫存储

2016 年 5 月,长鑫存储成立于合肥,专注内存研发生产,致力于成为全球领先的半导体 IDM 企业。

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今年 9 月份,合肥长鑫宣布存储内存芯片自主制造项目宣布投产,该项目总投资 1500 亿,其与国际主流 DRAM 产品同步的 10 纳米级(19nm)第一代 8Gb DDR4 首度亮相,一期设计产能每月 12 万片晶圆。

2017 年 3 月合肥长鑫 12 英寸项目一期厂房开工建设;2018 年 1 月一期厂房建设完成开始设备安装;2018 年底 19 纳米 8GB DDR4 工程样片下线。合肥长鑫的投产,将有助于我国 DRAM 芯片实现进口替代。

联发科技(合肥)有限公司

联发科技作为目前亚洲最大、世界排名第四的无晶圆芯片设计公司,早在 2003 年就在合肥建立了中国大陆地区的第一家正式成立的分公司,也是一个重要的软硬件研发中心。

研发产品主要有 DTV、BD Player、DVD Player、平板灯相关产品的芯片设计,软件开发及客户支持,并且支持 TD-LTE、DTMB、AVS 等十余项中国标准。

合肥君正科技

合肥君正为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司,成立于 2014 年 2 月,是国内拥有自主创新 CPU 核心技术的极少数公司之一,致力于高性能 Soc 芯片的研发和产业化。

君正在自主 CPU 技术、VPU 技术、Image Processing、SoC 芯片设计、模拟芯片设计、智能视频技术等 6 大领域形成了 12 项核心技术,针对手持应用和移动多媒体应用,君正创造性地推出了其独特的 32 位微处理器技术 XBurst。

合肥杰发科技

合肥杰发科技成立于 2013 年,为北京四维图新科技股份有限公司下属全资子公司,其前身为联发科控股子公司,总公司位于合肥,下设上海途擎微电子有限公司。

杰发科技专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计,在合肥、深圳、上海、武汉设立有研发及市场销售中心。

作为国内领先的汽车电子芯片专业设计企业,杰发科技为全球汽车电子产业提供专业级芯片与整体解决方案。凭借自主创新的芯片产品、优秀的技术能力和优质的市场服务。

杰发科技车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等芯片及其整体解决方案已占据中国市场的领先地位,同时获得了世界级汽车零部件供应商及车厂的广泛肯定和采用。

另外,杰发科技之车身控制、车身安全、汽车网关芯片及其整体解决方案已成功推向市场,将代表“中国芯”进一步打破国外汽车电子芯片大厂的技术和市场垄断。

合肥兆芯电子

合肥兆芯电子有限公司成立于 2015 年 6 月,主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD 固态磁盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。

公司专精于内嵌式储存装置(Embedded)、固态储存装置(SSD)及保密性存储器相关技术的应用。

目前公司已经申请多项发明专利,持续以 NAND Flash 控制器开发设计为主, 2016 年 11 月,发布支持 2D NAND SSD 方案;2017 年 7 月,发布支持 3D NAND eMMC 方案和支持 3D NAND SATA SSD 方案。未来开发 3D Flash 相关产品与应用。

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中国电子科技集团公司第三十八研究所

中国电子科技集团公司第三十八研究所(以下简称中国电科 38 所),1965 年建于贵州,1988 年底整体迁建合肥市,现有员工 8000 多人,是我国国防高科技电子装备骨干研究所,有中国军工电子“国家队”的美誉。

经过 50 多年的探索和追求,中国电科 38 所已发展为集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技、集团型研究所,拥有国际水平的设计研发平台,精良完备的电子制造平台,国内先进的电子测试、试验平台,具备从事电子信息技术研发和系统工程建设的强大综合实力。

安徽富芯微电子

富芯微电子成立于 2015 年 7 月,是由政府创业引导基金、民间投资公司和专业技术团队共同组建而成的一家创新型公司,是一家集芯片研发、芯片制造、测试、封装、市场销售、应用服务为一体的半导体 IDM 企业。

富芯微电子专注于半导体分立器件芯片产品,拥有年产 50 万片功率器件及功率集成电路芯片的生产基地,设计建造完成一条 5 英吋芯片生产线和相配套的封装生产线,项目技术先进,市场前景广阔,符合国家大力发展国产高新技术半导体产业政策。

公司目前的产品以晶闸管(可控硅)、SIDAC、ESD 集成芯片、高压整流二极管芯片、P61089 系列芯片、IC 等功率保护器件及集成电路为主。同时进一步开发 MOSFET、IGBT 等新型芯片和成品。产品主要应用领域是各种电源系统、家用电器、照明、通讯设备、智能家居、智能穿戴、IT 产品、安防、汽车以及网络设备系统等。

企业技术管理团队拥有近二十年的半导体芯片制造专业经验,以芯片设计和芯片制造技术为支撑,构建从产品研发设计、芯片制造、芯片测试、封装及成品测试到销售服务的完整产业链。

合肥晶合集成

合肥晶合集成电路有限公司成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是 安徽省第一家 12 吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

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发展历程(图片来源:企业官网)

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置 4 座 12 吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元,目前已完成 N1、N2 两个厂房主体的建设,N1 厂预计 2019 年底生产规模达每月 2 万片,计划 2020 年达到满产每月 4 万片规模。2015 年 10 月,晶合项目动工,2017 年 10 月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

合肥大唐存储

合肥大唐存储科技有限公司成立于 2018 年,总部位于中国合肥,在北京拥有产品规划和销售分支机构。公司致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件,并提供技术先进的安全存储解决方案,可广泛应用于固态硬盘、移动硬盘、U 盘、eMMC 芯片、存储卡、硬盘阵列以及大数据存储系统,并且可实现上述产品的芯片级安全防护。

合肥大唐存储是国内少数完全掌握信息安全算法芯片技术的公司,拥有成熟的安全算法模块,包括国际常用的 AES,DES/3DES,RSA,ECC 等,以及国产商密算法 SM1,SM2,SM3,SM4 等,研发的安全存储产品可广泛应用于通信行业、电力行业、医疗行业,银行系统、保险系统、云计算服务系统、工业控制系统以及汽车电子、智能装备等。

龙迅半导体

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于 2006 年,是一家从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业,设计中心位于中国合肥,在深圳、香港设有分支机构。

龙迅半导体开发的高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片各项技术领先,获得多项自主知识产权。其自主研发的 ClearEdge 是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中,提高性能和降低成本。公司拥有一支经验丰富的管理和设计团队,专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及 IP 的研发设计,为高清互通互联,高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。

龙迅半导体高清多媒体信号传输及处理解决方案可广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备,包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等。

合肥矽迈微电子

合肥矽迈微电子创建于 2015 年,致力于成为一家专注子半导体先进封装的科技公司。主要从事半导体先进封装相关产品的研发、生产和销售。

合肥芯碁微电子装备有限公司

合肥芯碁微电子装备有限公司成立于 2015 年 6 月,专业致力于半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端 PCB 专用激光直接成像设备(LDI)研发和生产,是国家集成电路产业基金重点扶持企业。其产品可广泛应用于 IC 芯片、掩模版、MEMS、生物芯片、PCB、IC Substrate、TouchPanel、TFT-LCD、LED 等影像转移领域。

安徽大华半导体

安徽大华半导体科技有限公司成立于 2014 年 6 月,是一家为半导体行业提供先进智能装备制造系统、精密模具等产品的高新技术企业。

公司拥有 2 万平方米的现代化生产厂房,建成了先进的模具生产中心,配备了世界一流的高速铣、坐标磨、电脉冲、四坐标线切割等精密加工设备,引进了自动万能工具显微镜、数显投影仪、三次元测量仪等先进的测量仪器,拥有两条集成电路自动化设备装配生产线。

公司主要产品有集成电路全自动封装系统、集成电路自动冲切成型系统、伺服液压机、半导体后工序多种辅助设备和各种精密模具,如 Auto-molding 模具、切筋冲压模具、MGP 模具等。

芯思原微电子

芯思原微电子有限公司成立于 2018 年 9 月,由芯原微电子(上海)有限公司和美国新思科技等 4 家公司共同投资设立。

芯原微电子是全球领先的 IP 提供商,中国境内最大的芯片设计公司,同时也是国家大基金唯一投资的芯片设计服务公司。芯思原微电子有限公司拟投资 3 亿元人民币,设立 IP 设计研发及销售中心,项目总产值将超过 50 亿元人民币。

华米科技

华米科技创立于 2013 年,是一家全球领先的智能可穿戴创新公,。公司希望通过“云(健康云服务)+端(可穿戴终端)+芯(芯片)”的布局,以科技的力量,推动全球每个人享有更好的运动、健康及医疗服务。

2018 年 2 月 8 日,华米科技在美国纽约证券交易所正式上市,成为首家在美上市的中国智能可穿戴硬件企业。

目前,公司的主营业务是智能手环和手表,以及和运动、健康相关的体重秤、体脂秤等运动周边产品。此外,华米科技还推出了智能可穿戴领域创新的 AI 芯片——“黄山 1 号”, 已正式搭载智能产品上市。

2018 年,华米科技智能可穿戴设备出货量达 2750 万台,营业收入超 36 亿元。自有品牌 Amazfit 智能手表产品已经进入了包括美国、德国、日本等在内的全球 60 多个国家和地区。此外,公司还与美国第一钟表品牌——天美时(TIMEX)、世界级汽车科技公司迈凯轮先后达成了全球渠道和全球战略合作。

根据 FROST&SULLIVAN 公司的统计,2018 年,华米科技已经超过苹果,成为全球出货量最大的智能可穿戴厂商。COUNTERPOINT RESEARCH 公布的数据显示,2019 年第一季度,自有品牌 Amazfit 智能手表出货量位列全球第五名。全球著名的市场调查公司 IDC 发布的数据也显示,2019 年第一季度,Amazfit 手表在中国成人手表(不包含儿童手表)市场占有率,已经跻身前两名。

华米科技目前拥有 800 多名员工,已开设美国硅谷及中国北京、合肥、深圳四地公司。

“IC之都”——合肥的崛起

“IC 之都”正在崛起

可以看到,短短 6 年时间,合肥已发展为中国集成电路产业的发展重镇,其集成电路企业数量及产业规模持续上升。

去年,安徽省印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021 年)》,明确提出,到 2021 年安徽省半导体产业规模力争达到 1000 亿元,重点打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局;今年,世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟在合肥正式成立。

可以判断,随着各项政策持续利好,再一次吹响了合肥半导体产业加速发展的号角,将迎来新一轮的起飞。   

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